輝達拉貨、ASIC競賽與DRAM新變化 2026.08.27

財經一路發 · 2026-08-27

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這一集談到的個股裡，有 8 檔在發布前 30 天內也被其他節目談到（同期共 9 個節目）：5 檔與其他節目同向、0 檔相反。

比較的是各節目公開說法之間的異同，不是對股價的判斷。看多、看空怎麼判定

AI供應鏈多頭輪動全面擴散：PCB族群強勢、ASIC競合深化與記憶體供需極度吃緊

近期台股盤面在量能不足下，資金明顯轉向中小型股進行快速輪動，其中PCB與ABF載板族群受惠於新ETF建倉及財報利多表現最為強勢。專家分析指出，AI產業硬體需求持續暢旺，輝達GB300與下一代平台並存，ASIC市場餅做大且聯發科在Google TPU供應鏈地位將於2028年迎來爆發性成長，而記憶體缺貨漲價趨勢更排擠消費性電子產能，整體AI供應鏈長線展望樂觀。

PCB與ABF載板族群強勢輪動：ETF建倉效應與台積電供應鏈擴散

近期台股盤面最顯著的現象，即為PCB與ABF載板族群的強勢輪動。市場分析指出，此波漲勢主要受到兩大因素驅動：其一是即將於9月2日掛牌的PCB相關ETF（代號009828）已進入建倉階段，被動式買盤源源不絕；其二是相關個股如欣興等財報表現不俗，給予法人積極加碼的理由。

從輪動節奏觀察，欣興率先表態後，資金迅速外溢至南電與景碩，呈現「你漲完我漲」的交互輪漲格局。更值得留意的是，漲勢進一步擴散至華通等HDI大廠，顯示整個PCB族群已形成良好的梯隊攻擊態勢。上游材料如PTFE等也同步受惠，族群性相當整齊。

另一方面，台積電供應鏈中的先進封裝與設備廠同樣表現亮眼。萬潤在訂單能見度已達明年第二季的利多激勵下強勢上漲，而包含CoWoS先進封裝、私製成等相關設備股，只要輝達需求無虞、台積電持續擴廠，這些主線標的便具備長線成長動能。對於不想頻繁進出的投資人而言，如亞翔、帆宣乃至達欣工等廠務工程相關個股，雖然漲勢可能較慢，但總有一天會輪到，適合耐心布局。

三大法人籌碼解析：外資轉向攻擊型股票，中小型股快速輪動成主軸

從籌碼面觀察，三大法人同步買超，但操作邏輯各異。外資近期出現一個顯著特徵：當看不懂盤勢時，便大舉買進主動型ETF，包含00403A、00981及國泰動能高股息（00400A）等，前十名買超中竟有四檔為主動型ETF。此舉暗示外資認為指數空間有限，轉而透過ETF參與行情。

在個股方面，外資賣出防禦型股票如台泥、中信金，轉而加碼記憶體、台塑、鴻海及中石化等攻擊型標的，顯示其風險偏好提升。投信則集中買超中小型股，如台燿、南亞、富邦金及華星光等，但買盤較為分散。

值得警惕的是，投信持續調節成熟製程的聯電與世界先進，以及被動元件大廠國巨，顯示成熟製成漲價效應可能趨緩。航運股的長榮也遭投信反手調節。整體而言，法人動態顯示接下來一兩週中小型股將進入快速輪動格局，資金在AI族群中的PCB、ABF、光通訊、CPU及封測等次產業間輪轉，尚未輪到的個股只需耐心等待。

輝達GB300需求真相：供應鏈卡住而非需求不足，AI電力基建成新瓶頸

針對市場對輝達後市的疑慮，智浦產業趨勢研究所所長楊聖帆分享第一手美國觀察指出，AI建設需求確實強勁，並無泡沫跡象。第一個現象是鴻海在AI伺服器機櫃出貨占比高達五成，且其生產基地不只一塊地，而是五塊地，只要需求持續便可立即擴產。

第二個現象是除了鴻海等一線大廠外，二線資料中心也在積極建設，休士頓甚至有廠房三個月內便完工投產，台灣、韓國、日本廠商都極為積極。第三個關鍵現象則是電力問題：美國因選舉因素，新設AI工廠必須自備電力，政府不再供電，這使得電力基礎建設成為AI發展的剛性需求。

楊聖帆進一步指出，輝達營收成長70%其實是最低標，若非供應鏈卡住，成長幅度應可達100%。黃仁勳將採購承諾從上一季的1,190億美元大幅增加至2,790億美元，就是為了鎖定產能，擔心的不是溢價問題，而是「連溢價都拿不到貨」。GB300也不會因下一代平台推出而消失，兩者將並存出貨，市場需求無虞。

ASIC與GPU市場競合解析：聯發科在Google TPU供應鏈的關鍵轉折點

針對ASIC與GPU的競合關係，楊聖帆認為兩者並非互相取代，而是市場餅夠大，大家一起成長。四大CSP業者都在開發自己的ASIC晶片，但並未出現明顯的互相侵蝕現象。

在Google TPU供應鏈中，真正的競爭是博通與聯發科之間的角力。博通與Google合作長達十年，感情深厚，但Google不願被單一供應商綁住，因此在V8世代開始培養聯發科。關鍵轉折點在於晶片間傳輸的SERDES技術：下一代448G難度極高，博通不願投入中間世代，聯發科順勢推出336G方案，預期在V9及V9 Plus世代將成為主導供應商。

目前Google TPU出貨量今年約300萬顆，2027年約500萬顆，2028年可達700萬顆。聯發科在2028年第一季V9推出後，TPU相關營收可能佔比超過一半，甚至達七成，且毛利率將大幅跳升，迎來爆發性成長。

AMD與Marvell在ASIC生態系的角色：IP授權與DSP合作模式分析

在超微與Google的合作方面，楊聖帆認為超微直接參與TPU主晶片設計的機率很低，較可能以IP授權模式帶進細製材，協助Google強化TPU在排程上的能力。隨著算力已達一定水準，未來ASIC晶片將更注重類似CPU的排程效率，超微的X86架構經驗在此可發揮價值。

至於邁威爾與Google的合作，由於邁威爾在光模組DSP領域市佔率高達六至七成，合作模式可能有兩種：一是Google為確保DSP供應無虞而給予長期訂單；二是仿效超微模式，透過DSP快速通訊技術來強化ASIC晶片效能。目前兩種可能性都存在，仍需密切觀察。

ASIC市場展望：聯發科2028年爆發性成長與供應鏈缺料風險

總結ASIC市場展望，楊聖帆認為整體趨勢持續向上，Google TPU出貨量從今年300萬顆成長至2028年700萬顆，問題不大。對投資人而言，無需過度糾結GPU與TPU誰取代誰，因為整個市場是餅做大的格局。聯發科正好在博通不願投入的中間世代推出合適產品，2028年可能迎來井噴式發展，從手機晶片、網通晶片跨入AI核心領域，帶動毛利率大幅提升。

然而，供應鏈風險仍不可忽視。電動車進入800V時代，與AI伺服器爭搶高功率元件產能，造成被動元件等關鍵零組件短缺。若短料問題導致出貨延遲一至兩個月，將影響相關廠商的營收發酵與資金周轉。近期許多廠商發行CB籌資，正是為了因應高價庫存與應收帳款周轉的壓力。

記憶體供需極度吃緊：漲價趨勢延續至2028年，消費性電子被迫買單

記憶體產業目前處於極度供不應求的狀態。楊聖帆指出，輝達毛利率高達75%都預期將因記憶體漲價而下滑，顯示賣方市場的強勢程度。明年第一季供需缺口將進一步擴大，不僅HBM缺貨，DDR5與DDR4也因產能排擠效應同步吃緊。

從價格趨勢觀察，記憶體雖已較去年上漲四倍，漲價幅度可能從第一季的90%以上逐步收斂至第三季的15-20%，但這不代表趨勢反轉，而是基期已高的自然現象。只要價格維持在高原區，相關廠商的毛利率與獲利能力依然極為可觀，海力士甚至傳出員工分紅高達50萬美元。

值得留意的是，中國[長江存儲]產能利用率已達95%滿載，2027年產能幾乎售罄，即使蘋果有意採購也未必能取得足夠貨源。記憶體缺貨效應已外溢至消費性電子，手機、筆電等終端產品成本結構中記憶體佔比從5%上升至15%，蘋果等具定價能力的品牌將順勢轉嫁給消費者，下半年新機漲價已成定局。

韓系記憶體廠金融槓桿與產業基本面脫鉤：高獲利下的分紅盛況

針對三星與海力士近期股價波動，楊聖帆認為這主要源於韓國企業特有的金融槓桿問題，而非基本面出現疑慮。從產業趨勢觀察，韓系記憶體廠第三季合約報價仍上漲約20-25%，漲勢並未停歇。

海力士因獲利豐厚，傳出每位員工平均分紅高達50萬美元，印證記憶體產業正處於歷史級別的獲利高峰。雖然金融籌碼面的因素難以預測，但只要記憶體價格維持在高原區、供需缺口未見緩解，相關廠商的營收與獲利動能就不會輕易反轉。

AI投資前景總結：硬體需求持續強勁，消費性電子相對弱勢

總結來看，楊聖帆強調投資人不應輕言「AI泡沫」，因為當前AI產業的資本支出是實實在在的硬體建設，與2000年網路泡沫時許多不賺錢的公司濫竽充數截然不同。雖然CSP大廠的AI投資回報尚未完全顯現，但這就像挖金礦要先佔礦場，沒有先期投資就失去參賽資格。

在下半年投資主軸上，AI伺服器仍是首選，消費性電子雖有復甦但力道相對較弱。記憶體成本上漲已成為消費性電子品牌的共識，蘋果新機漲價勢在必行，消費者可能需要下調容量預算因應。整體而言，AI硬體需求持續強勁，供應鏈瓶頸反而成為驗證需求真實性的間接證據，長線投資前景依然樂觀。

結論

綜合專家觀點與籌碼面分析，當前台股雖受量能不足制約，但資金並未退場，而是轉向中小型股進行快速輪動。PCB與ABF載板族群在ETF建倉與財報利多雙重加持下成為短線焦點，而AI供應鏈從上游設備、先進封裝到記憶體，均呈現供需吃緊的格局。投資人應跳脫「AI泡沫」的迷思，正視供應鏈瓶頸本身就是需求強勁的最佳佐證，並在輪動格局中耐心布局具實質業績支撐的標的。

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