HBM 供應鏈

台灣不生產 HBM（由三大記憶體原廠壟斷）；本題材追蹤 HBM 放量下台股的實質受惠鏈：先進封裝堆疊、成品測試、控制器 IP 與封裝設備。納入標準：HBM 相關業務為公司的實質成長動能。

相關個股

創意（3443）：提供 HBM 控制器與 PHY 介面 IP，並以 ASIC 設計服務協助客戶將 HBM 整合進 AI 晶片。
萬潤（6187）：供應 HBM 先進封裝製程所需的點膠、堆疊與檢測設備。
愛普（6531）：愛普自研VHM超高頻寬記憶體3D堆疊架構，並提供客製化記憶體IP與產品。
京元電子（2449）：京元電子為專業測試廠，承接AI晶片與高階記憶體之成品測試訂單。
日月光投控（3711）：日月光投控提供 HBM 所需的先進封裝服務，包含矽穿孔（TSV）與晶圓堆疊技術，直接承接記憶體原廠委外封裝訂單。
力成（6239）：力成以記憶體封裝與測試為核心業務，屬於 HBM 與高階 DRAM 量產鏈中封測服務的直接供應環節。

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