為何「積」弱不振？Google TPU帶旺誰？ 2026.08.04

財經一路發 · 2026-08-04

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這一集談到的個股裡，有 8 檔在發布前 30 天內也被其他節目談到（同期共 9 個節目）：1 檔與其他節目同向、0 檔相反。

比較的是各節目公開說法之間的異同，不是對股價的判斷。看多、看空怎麼判定

美股估值修正下的資金輪動：Google TPU引爆ASIC與記憶體需求，程式交易踩踏釀台股重挫

近期美國科技股正經歷估值修正，資金轉向標普500與道瓊等傳統指數創高。市場焦點圍繞Google TPU出貨量預測，帶動聯發科等ASIC供應鏈大漲，同時AI推論需求轉向，促使記憶體產業迎來結構性供需失衡的長多格局。然而，台股基本面並未惡化，重挫主因來自期貨正價差壓盤與程式交易集體停損的踩踏效應。

美股資金輪動：科技股估值修正，標普道瓊創高，非農就業成利率政策風向球

近期美國股市並非全面性衰退，而是呈現明顯的資金輪動與估值修正格局。以輝達為首的高估值科技股面臨獲利了結賣壓，但資金並未撤離市場，反而轉向更廣泛的藍籌股，推動標普500指數與道瓊指數雙雙創下歷史新高。這顯示市場並非對經濟前景悲觀，而是在重新定價科技股的成長溢價。

本週市場最關注的焦點之一是SpaceX即將公布的財報。雖然市場傳出特斯拉可能與SpaceX合併的傳聞，但馬斯克已出面否認此為假新聞。分析師指出，短期內合併的可能性極低，主因在於特斯拉在中國市場的產能與營收占比過高，若貿然切割中國業務進行重組，將對整體營運造成巨大衝擊。

另一個影響盤勢的關鍵變數是ISM指數與非農就業數據。ISM指數近期衝上55.6，創下四年新高，顯示美國經濟動能依然強勁。然而，這也為聯準會的利率政策帶來變數。市場普遍認為，若本週公布的非農就業數據過於強勁，將重新點燃市場對升息的疑慮，進而加劇科技股的估值修正壓力。因此，當前市場處於「金髮女孩經濟」的微妙平衡中，經濟數據不能太好也不能太差，才能支撐目前的估值水平。

Google TPU引爆ASIC軍備競賽：聯發科漲停的背後，從訓練到推論的產業典範轉移

近期聯發科在法說會後連拉兩根漲停板，引爆市場對ASIC（特殊應用積體電路）[#tag:ASIC]產業的關注。其背後的核心驅動力來自谷歌TPU（張量處理器）出貨量的驚人預測。根據供應鏈消息，谷歌TPU出貨量預計將從今年的400萬至480萬顆，暴增至明年的800萬顆以上，2028年更上看1500萬顆。相較之下，輝達GPU出貨量成長曲線則趨於平緩，維持在800萬至1000萬顆的水準。

此一趨勢背後反映的是AI產業從「訓練」到「推論」的典範轉移。過去AI發展重心在於訓練大型語言模型[#tag:LLM]，需要大量GPU算力。但隨著模型參數已達兩兆規模，訓練需求逐漸觸及天花板。未來AI的關鍵在於「推論」——即讓AI根據已訓練好的模型實際執行任務、進行邏輯規劃。而TPU在推論領域的效率與成本優勢優於GPU，這正是谷歌TPU出貨量能倍數成長的關鍵。

聯發科正是此一趨勢的最大受惠者。儘管手機業務衰退，但其ASIC營收預估從今年的22億美元，跳升至明年的120至160億美元，2028年更上看525億美元，占營收比重將達68%。市場傳出聯發科部分訂單將採用英特爾的EMIB先進封裝技術，而非台積電的CoWoS，一度引發台積電股價承壓。然而，深入分析顯示，英特爾EMIB封裝良率雖可達九成，但其關鍵的ABF載板[#tag:ABFSubstrate]良率目前僅約五成，整體良率僅45%，距離大規模量產仍有瓶頸。因此，短期內聯發科的ASIC訂單仍高度依賴台積電的CoWoS產能，市場消息面的衝擊應屬短期效應。

被動元件與記憶體的命運分歧：MLCC的AI純度限制 vs. DRAM的結構性供不應求

近期台股反彈過程中，被動元件與記憶體族群的表現出現明顯分歧。國巨等被動元件股漲勢相對溫和，而南亞科等記憶體股卻強勢漲停。分析師指出，此差異源於兩者在AI領域的「純度」與產值規模不同。被動元件中的MLCC在AI伺服器需求確實強勁，輝達下一代Rubin平台每台將使用超過一萬顆MLCC，較目前倍增，且單價提高，帶動國巨的B/B Ratio達2倍。然而，被動元件整體產值僅約80餘億美元，對比記憶體近9,000億美元的規模，差距達百倍。此外，被動元件應用分散於手機、PC及車用，AI占比仍有限，營收年增率雖可創高，但月增率成長動能相對平緩。

反觀記憶體產業，正迎來結構性的供需失衡。南亞科近期公布營收月增高達49%，成長力道驚人。隨著AI從訓練轉向推論，CPU在推論領域的效能優於GPU，而CPU所需的DRAM[#tag:DRAM]用量遠高於GPU，這將驅動記憶體需求的長期成長。此外，未來機器人、無人機及低軌道衛星等實體AI應用，對記憶體的需求量更是難以估量。

供給面方面，記憶體廠商雖持續擴大資本支出[#tag:CapitalExpenditure]，但產出成長卻極其有限。主因在於HBM（高頻寬記憶體）堆疊層數從4層、8層一路提升至12層，製造難度與研發成本倍增，良率反而下降。因此，儘管資本支出大幅增加，整體記憶體產出年增率僅約15%至20%，遠不及需求的爆發性成長。在此供不應求的格局下，記憶體原廠已開始與客戶簽訂「下檔有限、上檔不封頂」的長約，客戶為確保未來能拿到足夠貨源，也願意接受此類條款，顯示記憶體產業已進入賣方市場的長多循環。

基本面無虞卻重挫8800點：程式交易集體停損與韓國槓桿ETF爆倉的踩踏效應

近期台股自高點重挫達8,800點，但從各大廠法說會內容來看，基本面並未惡化，甚至優於預期。日月光資本支出增加20億美元至105億美元，欣興資本支出從340億大幅提升至547億，景碩更宣示要在輝達CPU載板取得100%市佔率，並在GPU載板搶下20%份額。這些跡象顯示半導體供應鏈[#tag:SupplyChain]訂單能見度極高，產業前景並未出現反轉。

此次重挫的真正元兇，是程式交易[#tag:TechnicalAnalysis]的集體停損機制。市場上超過九成的程式交易模型以60日線作為停損基準，一旦指數跌破此關鍵價位，便觸發集體賣出訊號。部分交易者為搶得先機，甚至在59日線就提前拋售，形成「你賣我賣他也賣」的連鎖反應，造成指數瞬間崩跌。這種非理性的集體行為，與基本面完全脫鉤，純屬交易層面的流動性危機。

另一個加劇賣壓的因素是韓國槓桿ETF的爆倉事件。韓國市場的槓桿型商品規模一度高達560億美元，在下跌過程中遭強制平倉，規模被砍至僅剩26億美元。這種從560億到26億的劇烈去槓桿過程，引發了跨市場的踩踏效應，進一步拖累台股。隨著槓桿部位清理告一段落，市場已逐漸回歸穩定，這也解釋了為何法說會內容良好、股價卻先跌後漲的背離現象。

結論

當前全球股市正處於AI產業從「訓練」轉向「推論」的關鍵轉折點，資金也從高估值的GPU相關個股，轉向ASIC與記憶體等受惠於推論需求的新興族群。台股近期重挫主要源於程式交易與槓桿商品的技術性賣壓，而非基本面的反轉。投資人應密切關注Google TPU供應鏈的實質進展，以及記憶體產業長約價格的變動趨勢，在市場恐慌時尋找被錯殺的優質標的。

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