大立光決戰CPO ABF載板缺貨真相 2026.09.02

財經一路發 · 2026-09-02

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Semi-Com開幕點燃設備熱潮，大立光CPO布局與ABF載板缺貨真相全解析

在Semi-Com展覽開幕的帶動下，半導體設備股表現強勢，市場資金持續湧向臺積電供應鏈。同時，大立光切入共同封裝光學領域的技術實力與長期布局逐漸明朗，而AI伺服器需求引爆的ABF載板全面缺貨潮，更確立了臺灣廠商的關鍵戰略地位。

Semi-Com開幕點火：半導體設備股全面擴散，臺積電供應鏈成資金焦點

隨著Semi-Com展覽正式開幕，即便大盤指數呈現下跌，半導體設備股卻逆勢走揚，成為盤面上的強勢族群。這股動能主要來自於臺積電在先進封裝與異質整合領域的積極布局，帶動相關供應鏈的全面擴散。從設備檢測到自動化，許多過去被歸類為PCB或特定零組件的廠商，如今都因技術延伸而成功轉型為半導體設備股，市場給予的本益比與關注度也隨之水漲船高。

以金財為例，其第二季獲利年增高達五倍，股價因漲幅過大而被公布注意，顯示市場對於具備實質獲利支撐的設備股追捧力道強勁。同樣地，德律也因跨足半導體領域而受到矚目。這種「設備股擴散」的現象並非單一個股表現，而是整體產業趨勢的體現，包含金測與新印財等公司，其營收年增率均繳出亮眼成績。

展望9月份，隨著更多公司陸續公布營收，市場預期這波由AI與先進製程驅動的設備拉貨潮將持續獲得驗證。值得注意的是，新興在當日盤中更由黑翻紅，顯示市場資金並非僅反映總體經濟的疑慮，而是更精準地聚焦於具備強勁產業面的個股，進行「抽絲剝繭」式的價值投資。

大立光決戰CPO：林恩平的「老實樹」哲學與光纖對準的技術護城河

大立光切入共同封裝光學領域的難易度，一直是市場熱議的焦點。雖然過去臺積電在公開論壇上提及的CPO合作夥伴多為上泉或波羅威等公司，但財訊雙週刊委員林苑青在分析中指出，大立光之所以被視為極具潛力的黑馬，關鍵在於其掌握了解決CPO最大技術瓶頸——「對準（Alignment）」的核心能力。

光纖陣列單元（FAU）作為晶片與光纖之間的橋樑，由於光無法彎曲，對準的精確度直接決定了訊號傳輸的成敗。大立光過去40年來穩坐全球手機鏡頭龍頭寶座，每天反覆打磨的正是精密對準的技術與經驗。林苑青強調，這種光學Know-how與對位經驗的累積，構成了極高的進入門檻。此外，CPO的資本支出極為龐大，並非所有廠商都有足夠的「口袋深度」進行長期投資。

更關鍵的是整合能力。據半導體圈重量級人士透露，終端客戶如輝達等公司，要求供應商必須具備整套FAU的整合能力，而非僅提供單一零組件，以便在出現品質問題時能有單一窗口負責解決。大立光在今年6月Computex首次參展時，便展出了全球少見的「四排Fiber Array」技術，展現其「要嘛不做，要做就做到規格之上」的企圖心，令業界驚豔。

林恩平釋放樂觀訊號：CPO最快2028年貢獻營收，AI算力驅動光通訊不可逆趨勢

大立光執行長林恩平在業界素有「老實樹」的稱號，對於沒有把握的事情向來惜字如金。然而，在近期股東會與法說會上，林恩平卻罕見地透露了諸多關於CPO布局的細節，這被市場解讀為他對此新事業極具信心且相當樂觀的訊號。當林恩平願意揭露更多訊息時，代表大立光在CPO的技術突破與接單前景上，已有了相當的把握。

儘管CPO題材火熱，但投資人必須釐清短中期的營收結構。林苑青提醒，大立光今年第三季至第四季的營收主力，仍將來自於傳統的蘋果手機鏡頭拉貨。CPO目前僅處於「已做得出來」的階段，預計9月啟動的第一條試量產線，目的是向潛在客戶證明其量產能力。林恩平明確指出，CPO要真正開始挹注營收貢獻，最快也要等到2028年。

然而，從長線趨勢來看，CPO的發展是不可逆的。隨著AI算力需求持續暴增，資料搬運的速度成為關鍵瓶頸，若不仰賴CPO進行高速傳輸，整體運算效率將大幅受限。近期臺積電也公布明年相關成長目標上看50%，印證了光通訊世代即將來臨。雖然2026至2027年營收不會立刻爆發，但這個趨勢一定會到來，比例也將逐年升高。

ABF載板供需失衡真相：AI伺服器引爆層數倍增，上游材料全面稀缺

近期外資無畏新興的「洗產地」事件疑雲，反而逆勢調升其目標價並持續買超，其背後的核心邏輯在於ABF載板正處於嚴重的供不應求狀態。根據財訊雙週刊的產業調查，過去傳統伺服器所需的ABF載板層數約為5至10層，但進入AI伺服器時代後，為了滿足高算力需求，規格至少從16層起跳，甚至高達20多層。這種倍數級的成長，使得ABF載板的需求量瞬間暴增。

然而，巧婦難為無米之炊。由於北美四大CSP業者在AI軍備競賽的資本支出屢創新高，需求來得又快又急，導致更上游的材料供應完全措手不及。林苑青指出，目前不僅是CCL（銅箔基板）缺貨，包含設備、鑽針、甚至玻纖布等所有相關材料幾乎全面短缺。這種「什麼都缺」的狀況，使得ABF載板的擴產計畫受到極大壓抑，供需缺口短期內難以填補。

面對缺料危機，臺灣的ABF與PCB廠商普遍採取尋找第二或第三供應來源的策略。但由於新供應商的材料仍需通過終端大客戶的漫長認證，緩不濟急。從供需預測表來看，ABF載板的缺口直至2034年才可能達到平衡，在此之前缺口甚至可能高達51%。這也解釋了為何外資無懼單一廠商的非核心業務爭議，持續看好臺灣高階載板廠的長期競爭力。

臺灣ABF三強鼎立：新興龍頭地位穩固，真鼎跨足載板力拼營收轉型

針對新興近期的「洗產地」事件，林苑青特別釐清，該事件涉及的調查與搜索範圍僅限於傳統PCB事業，與其核心的ABF載板業務毫無關聯。事實上，PCB僅佔新興營收約一成，其餘八至九成皆來自ABF載板。由於ABF載板目前處於極度稀缺狀態，新興身為前段班的領先群，其載板營收貢獻仍持續上升，龍頭地位短期內難以撼動。

觀察臺積電公布的3D Fabric名單，從2022年僅有少數廠商入列，到今年新增了真鼎，顯示為了填補龐大的需求缺口，台積電正不斷擴增合格供應商。即便如此，既有的主要供應商如新興與南電等，訂單量仍隨著市場大餅成長而持續增加，並未出現明顯的替代效應，整體市場呈現「大家都有單、但產能都不夠」的榮景。

值得關注的是，真鼎自2022年正式宣布跨足載板領域以來，目前ABF佔其營收比重雖僅約5%，但公司期望未來能將此比重拉升至30%。雖然其今年超過800億的資本支出並非全數用於載板，尚包含PCB與先進封裝等技術布局，但隨著其成功打入台積電供應鏈，真鼎在載板領域的成長空間極具想像空間，也為臺灣ABF族群增添了新的生力軍。

結論

綜合來看，Semi-Com展覽引爆的半導體設備熱潮，反映了臺積電在先進封裝與AI生態系的持續擴張。而大立光憑藉深厚的精密對準技術切入CPO領域，雖短期內尚無法貢獻顯著營收，但林恩平的樂觀表態已為長期成長曲線定錨。在載板端，AI伺服器帶動的ABF層數倍增與上游材料全面缺貨，確立了臺灣ABF載板三雄的戰略價值，供需失衡的長線格局為相關供應鏈提供了堅實的基本面支撐。

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