晶圓廠設備

本題材追蹤台灣在半導體晶圓廠設備供應鏈中的關鍵角色，涵蓋從設備、關鍵零組件到先進製程材料的供應商，納入標準為其產品或服務直接應用於晶圓製造、封裝或檢測環節。

相關個股

牧德（3563）：牧德供應自動光學檢測（AOI）設備，其線路檢查機用於晶圓級封裝的細線路檢測，是晶圓廠封裝環節的檢測設備商。
志聖（2467）：志聖工業供應IC載板曝光與烘烤設備，應用於半導體封裝製程。
弘塑（3131）：弘塑提供濕製程清洗與蝕刻設備，其單晶圓旋轉清洗機等產品用於晶圓廠前段製程，是半導體濕製程設備的在地供應商。
京鼎（3413）：為全球半導體設備大廠提供關鍵模組與零組件代工服務。
由田（3455）：由田新技供應機器視覺自動光學檢測設備，應用於半導體封裝檢測。
辛耘（3583）：辛耘企業供應濕製程設備與CMP修整器，用於晶圓拋光與清洗製程。
家登（3680）：家登為全球極紫外光光罩盒（EUV Pod）主要供應商，其產品直接保護先進製程光罩，是晶圓廠微影製程的關鍵耗材。
新應材（4749）：新應材為半導體前段製程電子級化學品供應商，其顯影液與清洗劑直接進入晶圓廠黃光與蝕刻製程，是材料端的本土供應鏈。
三福化（4755）：三福化工供應半導體廠高純度工業氣體與特殊氣體，用於製程反應與載氣。
台特化（4772）：台特化生產半導體製程用特用化學品，供應晶圓廠濕製程原料。
旺矽（6223）：旺矽是全球探針卡與晶圓測試介面領導廠商，其垂直式探針卡用於晶圓廠的晶圓針測（CP）環節，直接影響先進製程良率驗證。
鈦昇（8027）：鈦昇專精於雷射切割與電漿清洗設備，其雷射隱形切割機應用於晶圓級封裝切割，直接服務晶圓廠與封測廠。

晶圓廠設備

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