封裝量測自動化

封裝量測自動化題材涵蓋半導體封裝製程中所需的檢測、量測與自動化設備及相關零組件，台灣為全球半導體封裝重鎮，此題材追蹤提供封裝廠關鍵設備與服務的供應鏈業者。

相關個股

致茂（2360）：研發製造半導體自動化測試設備，提供晶圓級與IC封裝測試解決方案。
固緯（2423）
兆勁（2444）
志聖（2467）：志聖提供PCB及半導體設備，其烤箱與壓膜機用於封裝基板的烘烤與壓合，是封裝前段自動化的一部分。
弘塑（3131）
精確（3162）
宇環（3276）
由田（3455）：提供自動光學檢測（AOI）設備，應用於半導體封裝與載板檢測。
牧德（3563）：牧德專精於自動光學檢測(AOI)設備，其產品用於封裝基板及晶圓級封裝的外觀缺陷檢測，提升封裝良率。
家登（3680）
德律（3030）：德律提供自動光學檢測與測試設備，應用於封裝良率檢測自動化。
公準（3178）：公準精密生產測試插座與連接器，應用於封裝後IC電性測試自動化。

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