封裝製程機台
封裝製程機台聚焦晶圓完成後的封裝、切割、貼合、搬運與自動化設備。納入標準是公司設備或零組件直接用於半導體封裝產線，且對封裝擴產需求具敏感度。
相關個股
- 盟立（2464）：盟立為自動化設備大廠，其潔淨室自動化搬運系統（AMHS）供應封裝廠產線物流。
- 牧德（3563）：牧德專攻自動光學檢測(AOI)，其設備用於封裝基板及晶圓級封裝的外觀缺陷檢查。
- 和椿（6215）：和椿提供精密傳動元件，其產業用機器人及線性滑軌用於封裝設備的自動化取放系統。
- 志聖（2467）：志聖提供封裝基板用烤箱與壓膜設備，應用於基板烘烤與壓合製程。
- 弘塑（3131）：弘塑是濕製程設備龍頭，其蝕刻及清洗設備供應給先進封裝產線，用於晶圓級封裝製程。
- 辛耘（3583）：辛耘提供濕製程設備，應用於先進封裝之凸塊及重佈線層製程。
- 均豪（5443）：均豪深耕精密機械，其半導體封裝用的自動化貼合及檢測設備直接出貨給封裝大廠。
- 雷科（6207）：雷科提供雷射切割與標記設備，應用於IC與LED封裝製程加工。
- 均華（6640）：均華專注半導體封裝模具及自動化設備，其晶粒挑揀機及黏晶機直接用於封裝產線核心製程。
- 群翊（6664）：群翊製造封裝廠自動化搬送與收放料設備，用於晶圓與載板物流。
- 家登（3680）
- 上福（6128）