AI與電子硬體

本題材涵蓋台灣AI伺服器、散熱、PCB、連接器、被動元件、光通訊、網通設備及相關電子零組件之硬體供應鏈。台灣作為全球AI伺服器與關鍵零組件的主要設計製造中心，納入標準為直接或間接供應AI運算、資料中心、高速傳輸及邊緣運算硬體之上市櫃公司。

相關個股

聯發科（2454）：聯發科開發 AI PC 處理器平台，如 Kompanio 系列，為筆電提供邊緣 AI 運算晶片。
景碩（3189）：景碩主要生產IC載板，包括BT與ABF載板，應用於手機、網通及伺服器，為硬板供應鏈要角。
南亞（1303）：南亞為台灣主要電子級玻纖布生產商之一，從玻纖絲到玻纖布一貫生產，直接供應銅箔基板廠商。
聯電（2303）：聯電特殊製程晶圓代工廠具備CMOS影像感測器製程能力，代工生產CIS晶片。
台達電（2308）：台達電為資料中心液冷方案供應商，提供冷卻液分配裝置（CDU）與伺服器水冷板等關鍵零組件。
鴻海（2317）：鴻海為全球最大AI伺服器系統組裝廠，供應輝達GB200機櫃液冷伺服器，出貨予多家一線CSP客戶。
國巨*（2327）：全球前三大MLCC與晶片電阻供應商，被動元件產品線涵蓋電容器與電感器。
台光電（2383）：台光電為銅箔基板大廠，以玻纖布含浸環氧樹脂製成高速傳輸用基材，是玻纖布主要下游應用廠商。
大立光（3008）：大立光為全球高階塑膠鏡片龍頭，其精密光學鏡頭已導入多家AR/VR頭戴裝置品牌，用於眼球追蹤與外部環境感測模組。
奇鋐（3017）：奇鋐供應筆電散熱模組，AI PC 高功耗需求帶動散熱解決方案升級，為關鍵零組件供應商。
台塑（1301）
車王電（1533）

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